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晶體定向儀:
0415-2155900
傳真電話:
0415-2155887
無損探傷儀:
0415-2150150
傳真電話:
0415-2151390
 
硅單晶定向粘接及晶向復檢儀

一、設備名稱:YX-Z6型   硅單晶定向粘接及晶向復檢儀   

二、設備概述:

用途:YX-Z6系列定向粘接設備,是一款集定向、粘接及復檢功能于一體的高精度、高自動化程度的自動定向粘接設備。是專門用來在切割前的定向、設備可根據用戶的需求,選擇粘接6-12英寸的粘接尺寸,并可兼容6.8英寸,人性的中英文操作界面,方便了用戶與設備的交互,同時操作簡單,對于使用人員的技術要求相對較低。多處重點地區采用了伺服控制系統及絕對值編碼器的全閉環設計,保證了定向精度,儀器具有如下特點:
主要特點:
●高度一體化自動化集成,提供工作效率及產能,降低人工參與產生的誤差。
●配合現代化智能工廠集成管理,節省人工成本的同時提高產量。
●采用閃爍探測器,接收效率高,最大線性計數≥5×105CPS,分辨率≤50%。
●弧形導軌設計,θ,2θ機構伺服電機聯動,精度高,測試速度快,無需校機。
●采用臺達300系列中型PLC為控制核心,A2系列高精度伺服電機作為驅動系統,設備整體自動化程度高、故障率極低、抗干擾能力強、系統穩定性好。
●全自動測試,一鍵操作,涂膠后自動完成定向粘接。
●采用進口高分辨率絕對值編碼器,大大提高測量精度,規避了人工測量的讀數誤差,極大降低了操作者的勞動強度和操作難度。
●具有峰值放大的特殊積分器,采用高壓模塊器件,提高檢測精度;
●光柵自動控制關閘設計,只在必要時打開,安全方便無隱患;
●全自動激光定位notch,精確度高,重復性好。
●高精度壓力檢測傳感,實施壓力補償,恒壓控制粘接。
●全伺服自動定位,位置控制,速度控制精確,效率高。
●數據可掃碼,可打印實現機臺每根晶棒自帶身份數據。
●測量數據可通過USB存儲到U盤等移動存儲設備,轉化成Excel也可與DCS集成控制系統對接,實現大數據集中管理。

 

三、設備技術參數

 

項 目

參 數

測量項目

6.8.12英寸硅單晶棒

測量范圍

直徑150-300MM,長度180-460MM,重量20-120KG

設備用途

單晶棒定向準確角度,粘接,復檢

NOTCH自動定位

具備,光點2um,重復定位誤差10um

左右軸進出定位

手自動,精度0.1mm

晶棒壓接壓力檢測

具備

晶棒粘接自動定位

具備

膠水均勻覆蓋

脈沖式粘接

X軸擺動角度自動運行

具備,精度0.001°

Y軸轉角角度自動運行

具備,編碼器直連或電機直轉(精度0.3°)

料板自動夾緊

氣動夾持,激光測距定位,精度10um

晶棒限位檢測

激光檢測,3mm誤差

晶棒Y軸偏離檢測及校正

激光檢測,精度2um

料板限位檢測

具備,光電限位

X-RAY基準點距離重復動作檢測

激光定位,誤差0.005mm

X-RAY水平垂直角度重復性誤差及精度

0.1度

測角形式

定角度設定,掃描范圍聯動測試

入射角顯示形式

θ:度、分、秒或度

反射角顯示形式

2θ:度、分、秒或度

聯動時間差

10ms內

最小讀數

1″

靜態測量精度

±30″

樣品峰值測試

自動尋峰,算法計算

校準

校機后免校正

峰值顯示

uA表

多點測量功能

具備

偏角度測量

具備

自動計算晶棒粘接數據

算法自動計算

晶棒粘接復檢綜合精度

0.05°

保存測量結果

條碼打印,數據上傳,U盤

保護

高壓聯鎖保護,溫度保護.

防護

具備

控制單元

可編程邏輯控制器,觸摸屏

電機

步進,伺服電機

粘接效率

40根/24H(粘接時間30分鐘)

粘接成品率

98%

 

 

 
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